Nel presente lavoro è proposta una nuova metodologia per il calcolo degli Stress Intensity Factors (SIF) in piastre piane sollecitate in modo misto I e II che utilizza i risultati di misure estensimetriche. La cricca è sostituita da un foro equivalente e gli estensimetri sono posti o sul bordo del foro o sulla superficie della piastra in prossimità del foro. Il metodo si basa sull’analisi della tensione tangenziale lungo il bordo foro e sulla successiva valutazione del J-integral (JV) ed è capace di calcolare i valori degli SIF della stella di cricche rotanti attorno al centro del foro. Per verificare la metodologia di calcolo saranno mostrati i risultati sperimentali ottenuti su due piastre forate sollecitate in modo misto aventi diametro pari al 50 e 20% della larghezza della piastra. Per la piastra con il foro più piccolo oltre ad estensimetrare il bordo del foro, attaccando gli estensimetri sullo spessore, saranno mostrati i risultati ottenuti attaccando semplicemente gli estensimetri sulla superficie della piastra in prossimità del foro. In questo modo l’approccio estensimetrico può essere esteso anche alle lamiere di piccolo spessore o nei casi in cui non sia possibile attaccare l’estensimetro sul bordo del foro.
Stima sperimentale dello stress intensity factor a partire da intagli equivalenti
LIVIERI, Paolo;PEZZUOLO, Luca;FOGATO, Matteo
2010
Abstract
Nel presente lavoro è proposta una nuova metodologia per il calcolo degli Stress Intensity Factors (SIF) in piastre piane sollecitate in modo misto I e II che utilizza i risultati di misure estensimetriche. La cricca è sostituita da un foro equivalente e gli estensimetri sono posti o sul bordo del foro o sulla superficie della piastra in prossimità del foro. Il metodo si basa sull’analisi della tensione tangenziale lungo il bordo foro e sulla successiva valutazione del J-integral (JV) ed è capace di calcolare i valori degli SIF della stella di cricche rotanti attorno al centro del foro. Per verificare la metodologia di calcolo saranno mostrati i risultati sperimentali ottenuti su due piastre forate sollecitate in modo misto aventi diametro pari al 50 e 20% della larghezza della piastra. Per la piastra con il foro più piccolo oltre ad estensimetrare il bordo del foro, attaccando gli estensimetri sullo spessore, saranno mostrati i risultati ottenuti attaccando semplicemente gli estensimetri sulla superficie della piastra in prossimità del foro. In questo modo l’approccio estensimetrico può essere esteso anche alle lamiere di piccolo spessore o nei casi in cui non sia possibile attaccare l’estensimetro sul bordo del foro.I documenti in SFERA sono protetti da copyright e tutti i diritti sono riservati, salvo diversa indicazione.
