Il progetto di rilievo della Cattedrale di Pisa (immersa nel contesto della Piazza dei Miracoli) nasce da una strategica collaborazione tra l’Opera della Primaziale Pisana, la Soprintendenza per i Beni Architettonici e per il Paesaggio per il Patrimonio Storico, Artistico e Demoetnoantropologico per le Province di Pisa, Livorno, Lucca e Massa Carrara, il Centro Dipartimentale DIAPReM dell’Università di Ferrara, il Visual Computing Lab dell’Istituto di Scienza e Tecnologie dell’Informazione del CNR di Pisa, il Dipartimento di Progettazione dell’Architettura dell’Università di Firenze, la Leica Geosystems SpA di Milano e la Kacyra Family Foundation di Orinda in California. Questi enti e strutture di ricerca hanno stipulato un accordo per la realizzazione di un progetto innovativo che prevede l’uso di strumentazione Laser Scanner per la costruzione di modelli tridimensionali di elementi architettonici. La collaborazione ha fatto perno su precedenti sperimentazioni eseguite in piazza dei Miracoli tra il 2002 e il 2003 nel Battistero (completo rilievo 3D esterno ed interno eseguito dal Dipartimento di Progettazione Architettonica di Firenze e dal DIAPReM di Ferrara per l’Opera della Primaziale Pisana) e nella zona absidale (rilievo 3D effettuato dal CNR/ISTI di Pisa e dalla Soprintendenza per i Beni Architettonici di Pisa). Ciascuna struttura di ricerca ed ente ha offerto il proprio contributo in termini di personale, attrezzature, supporto logistico e tecnico allo svolgimento del progetto, che è iniziato nel 2005 dal rilievo del volume esterno delle architetture di piazza dei Miracoli per completare entro il 2006 un innovativo data base integrato. Infatti l'attività di collaborazione ha principalmente lo scopo di sperimentare la tecnologia di scansione laser a tempo di volo per realizzare un modello tridimensionale dell’esterno del Duomo di Pisa e (in futuro) di parte del prospetto interno sviluppando il collegamento con i Sistemi Informativi relativi alla documentazione storica e di restauro già esistenti o in corso di definizione presso l'Opera della Primaziale Pisana e/o presso la Soprintendenza. Il rilievo realizzato del Duomo e della Piazza costituisce dunque la base essenziale di una banca dati di tipo dinamico sulla quale inserire le informazioni di tipo storico-culturale, diagnostico e in generale sullo stato attuale e passato del bene. Sono inoltre state eseguite riprese digitali ad alta risoluzione delle zone rilevate. Si sta sperimentando il collegamento di tali immagini alla geometria 3D per permettere una visualizzazione integrata.

Il rilievo tridimensionale della cattedrale di Pisa

BALZANI, Marcello;
2006

Abstract

Il progetto di rilievo della Cattedrale di Pisa (immersa nel contesto della Piazza dei Miracoli) nasce da una strategica collaborazione tra l’Opera della Primaziale Pisana, la Soprintendenza per i Beni Architettonici e per il Paesaggio per il Patrimonio Storico, Artistico e Demoetnoantropologico per le Province di Pisa, Livorno, Lucca e Massa Carrara, il Centro Dipartimentale DIAPReM dell’Università di Ferrara, il Visual Computing Lab dell’Istituto di Scienza e Tecnologie dell’Informazione del CNR di Pisa, il Dipartimento di Progettazione dell’Architettura dell’Università di Firenze, la Leica Geosystems SpA di Milano e la Kacyra Family Foundation di Orinda in California. Questi enti e strutture di ricerca hanno stipulato un accordo per la realizzazione di un progetto innovativo che prevede l’uso di strumentazione Laser Scanner per la costruzione di modelli tridimensionali di elementi architettonici. La collaborazione ha fatto perno su precedenti sperimentazioni eseguite in piazza dei Miracoli tra il 2002 e il 2003 nel Battistero (completo rilievo 3D esterno ed interno eseguito dal Dipartimento di Progettazione Architettonica di Firenze e dal DIAPReM di Ferrara per l’Opera della Primaziale Pisana) e nella zona absidale (rilievo 3D effettuato dal CNR/ISTI di Pisa e dalla Soprintendenza per i Beni Architettonici di Pisa). Ciascuna struttura di ricerca ed ente ha offerto il proprio contributo in termini di personale, attrezzature, supporto logistico e tecnico allo svolgimento del progetto, che è iniziato nel 2005 dal rilievo del volume esterno delle architetture di piazza dei Miracoli per completare entro il 2006 un innovativo data base integrato. Infatti l'attività di collaborazione ha principalmente lo scopo di sperimentare la tecnologia di scansione laser a tempo di volo per realizzare un modello tridimensionale dell’esterno del Duomo di Pisa e (in futuro) di parte del prospetto interno sviluppando il collegamento con i Sistemi Informativi relativi alla documentazione storica e di restauro già esistenti o in corso di definizione presso l'Opera della Primaziale Pisana e/o presso la Soprintendenza. Il rilievo realizzato del Duomo e della Piazza costituisce dunque la base essenziale di una banca dati di tipo dinamico sulla quale inserire le informazioni di tipo storico-culturale, diagnostico e in generale sullo stato attuale e passato del bene. Sono inoltre state eseguite riprese digitali ad alta risoluzione delle zone rilevate. Si sta sperimentando il collegamento di tali immagini alla geometria 3D per permettere una visualizzazione integrata.
2006
Balzani, Marcello; Bertocci, S.; Bini, M.; Scopigno, R.; Montani, C.
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